전자 산업에서 열 수축 가능한 꼰 슬리브 사용

전자 및 전기 기기 분야에서 통합 기술 및 조립 기술의 빠른 개발로 인해 전자 구성 요소 및 논리 회로가 가볍고 얇고 작고 열 발생의 방향으로 발전하고 있습니다. 따라서 전자 장비를 효과적으로 제거하려면 높은 열전도율 절연 재료가 필요합니다. 생성 된 열량은 제품의 서비스 수명 및 품질 신뢰성과 관련이 있습니다. 전자 장비의 열 소산을 처리하는 전통적인 방법은 가열 요소와 방열판 사이에 절연 배지 층을 운모, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌, 베릴륨 산화물 세라믹 등과 같은 특수 재료 꼰 슬리브로 배치하는 것입니다. 특정 효과이지만 열전도율이 저하, 기계적 성능 저하 및 높은 가격과 같은 결함이 있습니다.

현재 전자 장비의 열 소산 중 일부는 다양한 형태의 라디에이터에 의해 처리되지만 대부분 특수 재료 꼰 슬리브로 처리해야합니다. 열 수축성 꼰 슬리브는 특수 재료 꼰 슬리브의 가장 중요한 구성원입니다. 이 기사는 전자 장비에 열 전도 솔루션을 제공하기 위해 열 페이스트 및 열 수축성 꼰 슬리브의 사용에 중점을 둘 것입니다.
열 전도성 실리콘 고무 물질은 전형적인 폴리머 복합 재료입니다. 열전도율 성능은 주로 열 전도성 필러의 유형과 실리콘 고무 매트릭스에서 열전도성 필러의 분포에 의해 결정됩니다. 열 전도성 필러는 금속 필러와 무기 비금속 필러로 나뉩니다. 다양한 충전제의 열 전도도 메커니즘은 다르며, 이는 열전도율 또는 열전도율의 차이를 결정합니다. 열 전도성 페이스트는 실리콘 오일과 열 전도성 필러의 기계적으로 혼합 된 페이스트입니다. 그것은 형성 준비, 높은 열전도율, 비 강화 및 비발적 인 인터페이스 재료에 대한 특성을 가지고 있습니다. 전자 장비에는 다양한 전자 구성 요소간에 많은 접촉 표면과 장착 표면이 있습니다. 그들 사이에 간격이있어 열 흐름이 나빠집니다. 이 문제를 해결하기 위해 열 페이스트는 일반적으로 접촉 표면 사이에 채워집니다. 열 페이스트를 사용하여 이동하여 인터페이스 사이의 공기를 제거하고 열 저항을 줄이거 나 제거합니다.
열 수축 가능한 꼰 슬리브는 특수 생산 공정을 통해 가공 된 열 수축 꼰 슬리브입니다. 그들은 자연 점도, 높은 열전도율, 높은 압축 저항, 높은 쿠션 등의 특성을 가지고 있습니다. 주로 난방 장비, 방열판 및 기계에 사용됩니다. 저압 하에서 부드러움과 탄력성으로 인해 쉘의 간격이 가득 차있는 재료는 장치의 표면 또는 거친 표면 구조와 밀접하게 접촉하여 공기의 열 저항을 감소시키고 우수한 문제를 해결할 수 있습니다. 고온 후 열 전도성 실리콘 페이스트. 표면에 실리콘 오일 누출 및 먼지 축적과 같은 결함이 있습니다.